Status: Micro-chirurgie op de PCB. Wanneer een smartphone niet meer opstart of geen verbinding maakt met het netwerk: ligt het probleem vaak diep op het moederbord. Dit is waar mijn specialisme in microsolderen essentieel wordt. Onder een stereomicroscoop repareren we gebroken banen en vervangen we SMD-componenten (weerstanden, condensatoren, IC-chips) die kleiner zijn dan een korrel zout. Dit niveau van herstel bespaart de klant de kosten van een volledig nieuw toestel en is de enige manier om data te redden van een fysiek beschadigd moederbord.
Analyse: Foutopsporing in de stroomkring.
- Input analyse: Meten van de stroomopname via de USB-C of Lightning poort om fouten in de laad-IC (Tristar/Hydra) te detecteren.
- Spanningslijn controle: Systematisch controleren van de primaire en secundaire spanningslijnen (VCC_MAIN) op kortsluiting naar aarde.
- Reflow en Reballing: Het herstellen van losgeraakte verbindingen onder de BGA-chips door middel van gecontroleerde verhitting en nieuwe soldeerbolletjes (Lead-free solder, 217 graden Celsius).
Procedure: Restauratie na vloeistofschade. Vloeistofschade is geen doodvonnis: mits er correct wordt gehandeld. We reinigen de geoxideerde printplaat in een ultrasoon bad met specifieke chemische oplosmiddelen die mineralen en corrosie verwijderen zonder de componenten aan te tasten. Na de reiniging volgt een volledige herbouw van de aangetaste circuits. Dit proces is technisch intensief maar biedt een hoge slagingskans voor toestellen die elders als “onherstelbaar” worden opgegeven. Wij herstellen wat anderen opgeven: met de precisie van een horlogemaker en de kennis van een elektronica-ingenieur.